新華社舊金山８月２８日電（記者馬丹）美國(guó)國(guó)防部２８日宣布，與私營(yíng)部門共同出資，在硅谷合作新建一個(gè)研發(fā)柔性混合材料電子技術(shù)的機(jī)構(gòu)。新技術(shù)可應(yīng)用于可穿戴設(shè)備等。這是美國(guó)政府為振興制造業(yè)而正在打造的全國(guó)制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)的一部分。

新機(jī)構(gòu)名為柔性混合材料電子技術(shù)制造業(yè)創(chuàng)新研究所。美國(guó)國(guó)防部長(zhǎng)阿什頓·卡特當(dāng)天在硅谷城市芒廷維尤說，國(guó)防部將在今后５年間，向該機(jī)構(gòu)投資７５００萬美元。與此同時(shí)，硅谷地區(qū)一個(gè)名為柔性技術(shù)聯(lián)盟的財(cái)團(tuán)將提供超過９０００萬美元。這個(gè)財(cái)團(tuán)有１６２個(gè)成員，包括科技公司、研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)、地方政府和非營(yíng)利組織等。

新研究所將設(shè)在硅谷城市圣何塞，這一合作項(xiàng)目由美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室管理。參與合作的私營(yíng)部門有蘋果公司、洛克希德－馬丁公司、斯坦福大學(xué)、麻省理工學(xué)院等。

新型柔性混合材料電子技術(shù)可將芯片和傳感器植入或打印在可彎曲、伸展的柔性材料上，被認(rèn)為有可能給電子行業(yè)帶來革命。這一技術(shù)可應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備等，在軍事方面也有應(yīng)用前景。

為落實(shí)振興制造業(yè)的戰(zhàn)略，美國(guó)政府在２０１２年宣布打造一個(gè)全國(guó)制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，通過政府部門與產(chǎn)、學(xué)界合作的方式，共同投資有廣泛應(yīng)用前景的先進(jìn)制造業(yè)技術(shù)，加速創(chuàng)新，縮小基礎(chǔ)研究和產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)品制造和商業(yè)化之間的差距。

全國(guó)制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)首批包括１５個(gè)制造業(yè)創(chuàng)新研究所，柔性混合材料電子技術(shù)制造業(yè)創(chuàng)新研究所是其中的第七個(gè)，也是國(guó)防部領(lǐng)銜投資的６個(gè)制造業(yè)創(chuàng)新研究所中的第五個(gè)。此前已宣布成立的制造業(yè)創(chuàng)新研究所涉及３Ｄ打印技術(shù)、寬能隙半導(dǎo)體技術(shù)、數(shù)碼制造和設(shè)計(jì)技術(shù)、輕型金屬制造技術(shù)、先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)和集成光子學(xué)技術(shù)。