全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組發(fā)布。

第五屆世界互聯(lián)網大會“世界互聯(lián)網領先科技成果發(fā)布活動”定于2018年11月7日下午16:30在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網國際會展中心烏鎮(zhèn)廳舉行。

高通一直致力于推動實現(xiàn)5G的商用。2018年，高通推出了全球首款面向智能手機和其它移動終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組。

由于面臨諸多技術和設計挑戰(zhàn),毫米波信號迄今仍未被應用于移動無線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業(yè)設計、散熱和輯射功率的監(jiān)管要求等。

高通全新推出的模組，通過整合顯著縮小了封裝面積，可支持在一部智能手機中最多安裝4個模組。這將支持終端廠商不斷優(yōu)化其移動終端的工業(yè)設計，幫助其開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端。

這是移動行業(yè)的一個重要里程碑。高通在5G領域的前瞻性投入得以為行業(yè)提供曾被認為無法實現(xiàn)的移動毫米波解決方案。

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